作为专注于PCBA制造的电子制造业领先展会，半导体展将在展会深度和亮点布局上进一步突破。届时，全球领先的700个电子制造专用设备供应商及品牌参展将空降上海，展示覆盖PCBA制程、3C自动化专用设备及技术解决方案。今天就由半导体展小编给大家详细介绍：测试测量设备的需求变化。

5G、电动汽车、自动驾驶、物联网……这些新概念产品和应用正在渗透到我们生活的方方面面。为了在设计阶段，去验证方案是否能够达到设计要求，或者在产品使用中是否能够正常地工作，测试测量设备必不可少。而且，对于测试测量设备的要求，也在随着技术的进步而不断发展。

测试测量设备连接器的进化方向，具有几个明显的特征：

更高的互连性能：信号连接器会追求更高的数据传输速率；而电源连接器则会在载流、耐压能力等方面更为精进。而且随着性能的提升，也会带来新的挑战，比如当数据传输速率超过了一定的水平之后，信号完整性等就会成为绕不过去的课题。

更可靠的工作：在耐受机械外力、抵抗热冲击、避免EMI干扰、防止杂质侵入等方面，会要求连接器在材料、结构设计、电磁屏蔽、防水防尘设计上考虑更周全。

更高的连接密度：在不影响互连性能的基础上，尽可能减小连接器针脚间距、外壳宽度以及堆叠高度，以便在单位空间内大限度地增加连接密度。

更丰富的产品组合：基于一个产品平台，形成完整和细分的产品系列，是连接器厂商普遍的策略，这样一方面可以快速适应日益扩大的应用范围，另一方面也有利于帮助用户平滑过渡和升级到新一代的产品。

上述这些测试测量领域连接器的变化，在更好地满足新应用中的新需求的同时，也不可避免地给连接器选型带来了难题：一方面，需求的提升，需要开发者从更多的维度去综合考量一款产品，选型工作的负荷也会随着增加；另一方面，设备复杂性的增加，也使得连接器的品类和数量随之增加，而不同的行业、不同的应用场景，对于互连方案的要求也各异——这两个方面的挑战叠加在一起，就使得测试测量连接器的选型成了一件“劳神”的事情。

好消息是，为了帮助用户有效应对这一挑战，有实力的连接器厂商，往往会将适销对路的连接器产品整合在一起，打包成完整的解决方案提供客户。这样一来，大家在连接器选型时，视野会更聚焦，实操也会更便利。

比如TE Connectivity（以下简称TE）就精选出了线对板、板对板、输入/输出（I/O）、电源和视频（RF）5个门类的连接器产品，打包成一个“全家桶”，这对于面对内容繁复的“菜单”无从下手的困境，显然是一个解决的良方。

总之，越来越多的创新应用，需要先进的测试测量方案的赋能。连接器作为测试测量设备中的重要组件，正确的选型对于确保测试测量性能和功能至关重要。TE针对测试测量推出的全面的产品组合和整体解决方案，可以为应对这一挑战提供高效的解决方案。

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文章来源：安富利