今天就由IC展会小编将为你解读更多行业新趋势。

在行业应用中，所有用于胶水的点，涂，喷，灌，洒的机器设备，都统称为点胶设备。

随着胶粘技术的发展及应用领域越来越广，胶粘剂的点胶方式正在向机械化、自动化和高精度化方向发展。作为胶粘剂研发和应用人员，需要对常用点胶设备的组成、功能有全面的认识和了解，能够针对胶粘剂的特性帮用户选择合适的点胶设备，解决设备在使用时出现的各种问题，优化工艺参数，使设备达到想要的使用效果。

点胶设备是在胶粘剂应用中，为了减少胶粘剂的浪费，实现自动化点胶，提高施胶效率和精确度的有效控制机器。根据客户需求，采用不同的点胶方法，让胶粘剂在工业自动化下应用得更简单更科学，借助点胶设备可以实现不同应用功能下的点胶，如定量灌封、壳体密封、灌封保护、在线成型、表面涂覆和底部填充。

点胶设备的应用十分广泛，它已经十分广泛到工业生产中涉及点胶工艺以及流体控制的任何工序。常见的点胶设备有手持式胶枪，半自动式气动点胶机，三轴桌面式机器平台，全自动立体点胶机器手臂等。

为了让胶粘剂按预设的方式点胶，比如打点、划线、选择性注胶、涂覆，就需要借助点胶机的点胶平台。一般点胶的路径有平面式或立体式，点胶机分为半自动式或是全自动流水线2种方式。

目前点胶时常常遇到的问题是胶粘剂与设备的匹配问题，希望在点胶过程中胶点是一个馒头型，且在未装配透镜前，胶点的馒头型保持率好，胶点形状无变化，这就需要胶水在常温下的黏度高，触变性好，这样才能使胶点在形成后形状保持良好。

在实际点胶过程中，喷射阀跟柱塞阀不同，在高速喷点的时候，如果黏度太高，胶粘剂就喷不出来，容易粘在出胶嘴，形成不了完整的点；黏度太低，胶点的形状保持性又不好，而且还容易产生散点，拖尾的现象，影响灯条点胶质量。所以，设备和胶粘剂的匹配度很关键。

如今半导体点胶作为一种新型智能设备，是当前工业化高质量发展下的产物，作为当前热门的一种点胶工具，普遍应用于大型电气设备制造、医疗设备制作、建筑工程等领域，和传统点胶工艺相比大大提高了点胶技术的工作效率，在各行各业都得到了推广及应用。

以上便是IC展会小编为大家整理的相关内容，如果大家对这方面比较感兴趣，可以到IC展会参观交流。2022年4月20-22日，IC展会将于上海世博展览馆隆重开幕，届时，全球领先的700个电子制造专用设备供应商及品牌参展将空降上海，展示覆盖PCBA制程、3C自动化专用设备及技术解决方案，诚邀您莅临参观，为您解读更多行业发展新趋势。

文章来源：半导体封装工程师之家