传统上，封装的目的是将切割好的芯片进行固定、引线和塑封保护。但随着半导体技术的发展，越来越多前道工艺需要完成的步骤被引入后道工艺当中，两者的界限变得越来越模糊。随之而来的是，越来越多超越传统封装理念的先进封装技术被提出。

据包旭升介绍，先进封装主要涉及芯片厚度减小、尺寸增大及其对封装集成敏感度的提高，基板线宽距和厚度的减小，互联高度和中心距的减小，引脚中心距的减小，封装体结构的复杂度和集成度提高，以及封装体的小型化发展、功能的提升和系统化程度的提高。

先进封装的关键工艺涉及芯片互联(WB/打线、FC/倒装、RDL/重布线、TSV/硅穿孔、DBI等)和基板(金属框架、陶瓷基板、有机基板、RDL stack/重布线堆叠、异构基板、转接基板等)，芯片、器件的保护与散热(塑封、空腔、FcBGA和裸芯片/WLCSP等)，以及不同引脚形式(Lead、Non-lead、BGA等)的结合。

SiP是当前应用较为广泛的先进封装技术之一，是先进封装中带有系统功能的多芯片与器件的一种封装形式的总称。SiP可以将一颗或多颗芯片及被动元件整合在一个封装模块当中，从而实现具有完整功能的电路集成。这种封装方式可以降低成本，缩短上市时间，同时克服了芯片系统集成过程中面临的工艺兼容、信号混合、噪声干扰、电磁干扰等难题。

随着先进封装技术的发展，一种“小芯片(Chiplet)”的发展理念又被提出，成为当前封装领域较为热门的话题之一。包旭升认为，Chiplet其实也可以算是一种SiP技术，是系统级芯片(SoC)中IP模块的芯片化。其主要目的是为了提高良率和降低成本，同时提高设计的灵活度，缩短设计周期。一般来说，一颗SoC芯片中会包含许多不同的IP模块，随着芯片制造工艺已经演进到7/5nm，但并不是所有IP模块都需要做到7/5nm，把一些IP模块单独拿出来，做成一个标准化功能的小芯片，这个就可以称为Chiplet。它相当于一个标准化的元件，当这个单独的标准化元件制造完成之后，可以再和其他的功能模块，如存储芯片、应用处理器等封装在一起，做成一个SiP模块，执行复杂的功能。

对此，半导体专家莫大康指出，人们在不断探索采用多芯片异构集成的方式，把一颗复杂的芯片分解成若干个子系统，其中一些子系统可以实现标准化，然后就像IP核一样把它们封装在一起。Chiplet或许将成为未来芯片制造当中一个重要的发展方向。

今天的小知识点就讲到这里了，如果大家对这方面比较感兴趣，可以到中国电子展参观交流。

来源：中国电子报