April 19-21, 2023
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表面贴装技术的介绍

今天就由电子制造展小编将为你解读更多行业新趋势。

 

表面贴装技术——SMT,即用无引脚或短引脚的电子元器件直接安装在PCB的表面焊盘上;相对于有引脚的通孔安装而言,将新的组装技术。

 

SMT是电子组装领域里应用较为广泛的技术。传统的电子组装技术是手工焊接技术和通孔安装技术THT。电子组装的任务是将电子元器件按设计的要求焊接到印制电路板上。电子元器件封装形式的不断变革促进电子组装工艺技术和工艺装备的持续发展。电子组装的简单与复杂是由PCB的可制造性设计DFM所确定。

 

表面贴装技术拥有以下特点:

1.    组装密度高、电子产品体积小、重量轻,贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右,一般采用SMT之后,电子产品体积缩小40%~60%,重量减轻60%~80%。

2.可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。

3.高频特性好。减少了电磁和射频干扰。

4.易于实现自动化,提高生产效率。降低成本达30%~50%。 节省材料、能源、设备、人力、时间等。

 

表面贴装工艺包括核心和辅助两大工艺。其中核心工艺由印刷、贴片和回流焊三部分组成,任何类型产品的生产都要经过这三道工序,各部分必不可少;辅助工艺主要由“点胶”工艺和光学辅助自动检测工艺等组成,并非必需,而是根据产品特性以及用户需求决定的。

 

印刷工艺目的是使焊膏通过模板和印刷设备的共同作用,准确印刷到印制线路板。印刷工艺涉及的工艺元素主要有焊膏,模板和印刷系统。焊膏是将元器件与印制线路板连接导通,实现其电气和机械连接的重要材料。焊膏主要由合金和助焊剂组成。

 

贴片工艺的目的是确保所有零件准确、快速地被贴片到印制线路板。贴片工艺主要涉及贴片机及其贴片能力。贴片机的贴片能力是准确贴片的重要保证。

 

回流焊工艺是通过熔化预先分配到印制线路板焊盘上的焊膏,实现表面贴装元器件的焊接面或引脚与印制线路板焊盘之间机械和电气连接的焊接。回流焊可保证优异的焊接效果。

 

随着电子产品更新换代速度的加快,SMT表面贴装从早些年的1608mm到100mm,再到0603mm,现阶段,0603mm的贴装已经成为主流,而且0402mm的份额在逐渐增加,03015mm和0201mm也慢慢的走入大家的视线内。像智能手机已经完全融入到我们的生活中一样,微小贴装已经是新的趋势。我们的眼界越来越广,微观视界确实越来越小,但是蕴含的能量却是越来越浩瀚。

 

科技是无止境的,0201mm也不是我们的终点,回想一下30多年前的黑白电视上泛起的雪花,很快被彩色电视取代,CRT显示器,LED显示器,LCD显示器,3D显示器,新的技术争先恐后的出现在大家的生活和认知里,液晶,4k,8k,lcd,led,oled,这些词语也不再陌生。在广义的贴装行业,MiniLed和MicroLed的研发也在如火如荼的进行着。

 

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