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在中国半导体设备市场21-25年CAGR为25%，中国大陆封测设备国产化率为20%的条件下，我们预计2025年中国大陆封测设备国产化市场空间为15.82亿美元。

据 SEMI 数 据，2020 中国大陆半导体设备市场规模达 187.20 亿美元，16-20年 CAGR 为 30.7%， 11-20 年CAGR 为 17.7%。在下游代工厂商资本支出高企的背景下，我们假设 21-25 年中国大陆半导体设备市场 CAGR 为 25%。

据中国国际采招网数据，2019年我国封测设备国 产化率约 5%，伴随长川科技、华峰测控等封测设备厂商多年技术积累及市场培育成果的逐步兑现，我们假设 2025 年我国封测设备国产化率将达 20%。在上述假设条件下，我们预计25 年中国大陆封测设备国产化市场空间约 15.82 亿美元。

若按 2020年全球封装设备 市场规模（38.5 亿美元，据 SEMI）与测试设备市场规模（60.1 亿美元，据 SEMI）的比 例对封测设备国产化市场规模做拆分，则 2025年封装设备国产化市场空间为 6.18 亿美元，测试设备国产化市场空间 9.65 亿美元。

星星之火可以燎原，中国大陆封装设备持续取得突破，我们看好封装设备国产化机遇。

经过多年的技术积累及市场培养，部分中国大陆半导体封装设备厂商的设计制造能力日渐成 熟。据人民网，2019 年苏州艾克瑞思研发的扇出型封装设备已达到或超过国际先进水平。

据集微网，2021 年中电科电子装备有限公司自主研发的 8 英寸全自动晶圆减薄机产业化 机型已成功进入中国大陆某 8 英寸集成电路产线，公司预计今年底还会交付一台12 英寸全自动晶圆减薄机，解决超薄晶圆加工领域“卡脖子”问题。如塑封机领域的富仕三佳、 切筋成型设备领域的三佳山田、固晶机领域的普莱信智能等公司的技术也日趋成熟。

我们认为，伴随持续的技术积累及市场培养，未来中国大陆部分封装设备公司将受益于中国大 陆封测行业的订单回流而迎来业绩高速发展，封装设备国产化市场未来可期。

半导体后道测试设备已实现部分国产替代，后道测试设备有望受益于存储器国产化等机遇。测试机方面，据华峰测控 20 年报，公司已实现模拟&混合测试机的进口替代，部分 SoC 测试机也已研发完成并交付验证。此外，我们注意到悦芯科技、御渡科技、江苏宏泰、武 汉精鸿等一批企业在 SoC 测试机、存储测试机等领域快速成长，我们看好后道设备新势 力把握存储器国产化等机遇快速发展。探针台方面，中国大陆主要企业为长川科技、森美 协尔、深圳矽电等，整体处于第二梯队，正在缩小与国际先进厂商的技术差距。

据 Techweb，森美协尔科技在 21 年 3 月推出中国大陆一款晶圆级 A12 全自动探针台，我国 探针台部分产品已迈入国际先进行列。分选机方面，据长川科技 20 年报，公司在例如平 移式分选机等细分设备中已达国际一流水平。

我们认为，伴随持续的技术积累与市场培养， 在海外疫情对海外供应链冲击及中国大陆大循环背景下，测试设备国产化进程有望进一步 提速，国产化市场空间广阔。

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文章来源：行业报告研究院