今天就由中国电子展小编将为你解读更多行业新趋势。

从材料的角度看，半导体产业相关的材料主要有三大类：1、基体材料；2、制造材料；3封装材料。

抛光材料

半导体中的抛光材料一般是指CMP化学机械抛光过程中用到的材料，CMP抛光是实现晶圆全局均匀平坦化的关键工艺。

抛光材料一般可以分为抛光垫、抛光液、调节器和清洁剂，其中前二者为关键。抛光垫的材料一般是聚氨酯或者是聚酯中加入饱和的聚氨酯，抛光液一般是由超细固体粒子研磨剂（如纳米级二氧化硅、氧化铝粒子等）、表面活性剂、稳定剂、氧化剂等组成。

光刻胶

光刻胶又称光致抗蚀剂，是一种对光敏感的混合液体。其组成部分包括：光引发剂（包括光增感剂、光致产酸剂）、光刻胶树脂、单体、溶剂和其他助剂。

光刻胶可以通过光化学反应，经曝光、显影等光刻工序将所需要的微细图形从光罩（掩模版）转移到待加工基片上。

依据使用场景，这里的待加工基片可以是集成电路材料，显示面板材料（LCD）或者印刷电路板（PCB）。光刻胶根据化学反应原理不同，可以分为正型光刻胶和负型光刻胶。

从技术难度来看：PCB光刻胶＜LCD光刻胶＜半导体光刻胶；相应的国产化比重也越来越低。

光刻胶所属的微电子化学品是电子行业与化工行业交叉的领域，是典型的技术密集行业。

从事微电子化学品业务需要具备与电子产业前沿发展相匹配的关键生产技术，如混配技术、分离技术、纯化技术以及与生产过程相配套的分析检验技术、环境处理与监测技术等。光刻胶的技术壁垒包括配方技术，质量控制技术和原材料技术。

配方技术是光刻胶实现功能的核心，质量控制技术能够保证光刻胶性能的稳定性而高品质的原材料则是光刻胶性能的基础。

掩膜版

业内又称光罩、光掩模版、光刻掩膜版，英文名称MASK或PHOTOMASK，材料：石英玻璃、金属铬和感光胶，该产品是由石英玻璃作为衬底，在其上面镀上一层金属铬和感光胶，成为一种感光材料，把已设计好的电路图形通过电子激光设备曝光在感光胶上,被曝光的区域会被显影出来，在金属铬上形成电路图形，成为类似曝光后的底片的光掩模版，然后应用于对集成电路进行投影定位，通过集成电路光刻机对所投影的电路进行光蚀刻，其生产加工工序为：曝光，显影，去感光胶，后应用于光蚀刻。

以上便是中国电子展小编为大家整理的相关内容，如果大家对这方面比较感兴趣，可以到中国电子展参观交流。2022年4月20-22日，中国电子展将于上海世博展览馆隆重开幕，届时，全球领先的700个电子制造专用设备供应商及品牌参展将空降上海，展示覆盖PCBA制程、3C自动化专用设备及技术解决方案，诚邀您莅临参观，为您解读更多行业发展新趋势。

文章来源：GaN世界