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从1G语音时代到5G万物互联时代，每一次通信制式的升级，都是射频芯片价值提升的机遇。5G时代下，数据通信的强劲增长推动了对高频带宽不断增长的需求，将设备向微波、毫米波和光电子频段方向演进。

因此，封装工艺的选择至关重要。如何大限度地减少与宽频带IC封装互连相关的任何阻抗失配，满足产品性能，控制包装成本，QFN（Quad Flat No-lead Package，方形扁平无引脚封装）因其简单、低寄生电感设计在众多封装类型中脱颖而出。

QFN（Quad Flat No-lead Package，方形扁平无引脚封装）是一种焊盘尺寸小、体积小、以塑料作为密封材料的新兴表面贴装芯片封装技术。外观呈正方形或矩形，封装底部中央位置有一个大面积裸露焊盘用来导热，围绕大焊盘的封装外围四周有实现电气连接的导电焊盘。

QFN封装内部引脚与焊盘之间的导电路径短，自感系数以及封装体内布线电阻低，所以它能提供卓越的电性能；外露的引线框架焊盘具有直接散热通道，因此它提供了出色的散热性能。

小型化封装结构现已有很多种，但相比于BGA（Ball Grid Array，球栅格阵列封装封装)，QFN封装更方便于布线且布线基板成本低；相比于QFP(Quad Flat Package，四侧引脚扁平封装)，QFN无四侧引脚，贴装占有面积比QFP小，高度比QFP低，较小的装配面积更能实现小型化。这使得体积小、重量轻、加上杰出的电性能和热性能的QFN封装应用越来越广泛。

企业选择以短平快的物联网射频前端芯片精准切入市场，以QFN这一小型化、高密度和低功耗成熟封装工艺面向蓝牙、WiFi、NB-IOT等任何一个对尺寸、重量和性能都有要求的应用市场。

古希腊哲学家赫拉克利特说过：There is nothing permanent except change。在这个全球数字化转型时代，企业要坚持多产品线发展战略，牢记使命，携手合作伙伴，致力于向更高封装技术的升级，为客户提供高端芯片先进封测一站式解决方案。

以上便是电子元器件展小编为大家整理的相关内容，如果大家对这方面比较感兴趣，可以到电子元器件展参观交流。2022年4月21-23日，电子元器件展将于上海世博展览馆隆重开幕，届时，全球领先的700个电子制造专用设备供应商及品牌参展将空降上海，展示覆盖PCBA制程、3C自动化专用设备及技术解决方案，诚邀您莅临参观，为您解读更多行业发展新趋势。

文章来源：锐杰微IC封装测试