April 19-21, 2023
Shanghai World Expo Exhibition & Convention Center

其他表面贴装技术之QFN封装

今天就由电子元器件展小编将为你解读更多行业新趋势。

 

从1G语音时代到5G万物互联时代,每一次通信制式的升级,都是射频芯片价值提升的机遇。5G时代下,数据通信的强劲增长推动了对高频带宽不断增长的需求,将设备向微波、毫米波和光电子频段方向演进。

 

因此,封装工艺的选择至关重要。如何大限度地减少与宽频带IC封装互连相关的任何阻抗失配,满足产品性能,控制包装成本,QFN(Quad Flat No-lead Package,方形扁平无引脚封装)因其简单、低寄生电感设计在众多封装类型中脱颖而出。

QFN(Quad Flat No-lead Package,方形扁平无引脚封装)是一种焊盘尺寸小、体积小、以塑料作为密封材料的新兴表面贴装芯片封装技术。外观呈正方形或矩形,封装底部中央位置有一个大面积裸露焊盘用来导热,围绕大焊盘的封装外围四周有实现电气连接的导电焊盘。

QFN封装内部引脚与焊盘之间的导电路径短,自感系数以及封装体内布线电阻低,所以它能提供卓越的电性能;外露的引线框架焊盘具有直接散热通道,因此它提供了出色的散热性能。

小型化封装结构现已有很多种,但相比于BGA(Ball Grid Array,球栅格阵列封装封装),QFN封装更方便于布线且布线基板成本低;相比于QFP(Quad Flat Package,四侧引脚扁平封装),QFN无四侧引脚,贴装占有面积比QFP小,高度比QFP低,较小的装配面积更能实现小型化。这使得体积小、重量轻、加上杰出的电性能和热性能的QFN封装应用越来越广泛。

企业选择以短平快的物联网射频前端芯片精准切入市场,以QFN这一小型化、高密度和低功耗成熟封装工艺面向蓝牙、WiFi、NB-IOT等任何一个对尺寸、重量和性能都有要求的应用市场。

古希腊哲学家赫拉克利特说过:There is nothing permanent except change。在这个全球数字化转型时代,企业要坚持多产品线发展战略,牢记使命,携手合作伙伴,致力于向更高封装技术的升级,为客户提供高端芯片先进封测一站式解决方案。

以上便是电子元器件展小编为大家整理的相关内容,如果大家对这方面比较感兴趣,可以到电子元器件展参观交流。2022年4月21-23日,电子元器件展将于上海世博展览馆隆重开幕,届时,全球领先的700个电子制造专用设备供应商及品牌参展将空降上海,展示覆盖PCBA制程、3C自动化专用设备及技术解决方案,诚邀您莅临参观,为您解读更多行业发展新趋势。

 

文章来源:锐杰微IC封装测试