作为专注于PCBA制造的电子制造业领先展会，半导体展将在展会深度和亮点布局上进一步突破。届时，全球领先的700个电子制造专用设备供应商及品牌参展将空降上海，展示覆盖PCBA制程、3C自动化专用设备及技术解决方案。

今天就由半导体展小编给大家详细介绍：其他表面贴装技术的应用

由于在印刷电路板的制造中元件尺寸和间距越来越受到压缩，因此对精密元件布置的需求变得至关重要。在竞争高度激烈的市场中提高元件贴装率也需要高速度。

挑战方面：

表面贴装技术（SMT）通过用更小、更便宜的表面贴装元件和回流焊接代替插入元件和波峰焊接，革新了印刷电路板工业。由于元件尺寸和间距越来越受到压缩，因此对精密元件贴装的需求变得至关重要。在价格竞争高度激烈的市场（如存储器制造）中，还需要高速度来提高元件贴装率（>50K cph）。小而快的旋转和直线运动轴需要精确和可靠的位置反馈。

解决方案：

一家开创性的贴片制造商分别选择了MicroE ChipEncoder和M1500H套件编码器用于其旋转轴和线性轴。非常小的7毫米x11毫米 ChipEncoder与一个微小的旋转光栅相配合，以高精度和高速度正确定向SMT元件。Mercury 1500编码器与定制长度线性刻度表配合，以控制贴装喷嘴z轴，提供出色的性价比。两款编码器都具有业界领先的对齐公差，便于安装和头内插补，消除了外部电子元件的成本。

优点方面：

在本应用中，CE300-40 ChipEncoder与一种15毫米旋转光栅配对，能够以超过每分钟21000转的速度提供大于30弧秒的精度。其小型BGA封装尺寸和系统总高度可轻松集成到客户的PCB上。

M1500H编码器配以定制长度的线性光栅，提供0.5微米分辨率，速度高达7.2米/秒。M1500H具有小型压铸传感器头和坚固的双屏蔽电缆。

两款编码器都配有内置在传感器头中的40x内插，从而能够为客户的运动控制平台提供一个非常薄的接口。

规格方面：

产品：CE300-40；M1500H-40；

传感器尺寸：7.0x1.0x3.1毫米（CE300）；20.6x12.7x8.4毫米（M1500）

接口：数字A-quad-B，带零位

光栅周期：40微米（CE300）；20微米（M1500）

系统分辨率：40,960CPR（CE300）;5-0.5微米（M1500）

速度高达：14.4米/秒（CE300）；7.2米/秒（M1500）

传感器重量：0.4克（CE300）；2.7克（M1500）

所需的行程：各种线性和旋转

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文章来源：慧摩森