April 19-21, 2023
Shanghai World Expo Exhibition & Convention Center

其他表面贴装技术的应用

作为专注于PCBA制造的电子制造业领先展会,半导体展将在展会深度和亮点布局上进一步突破。届时,全球领先的700个电子制造专用设备供应商及品牌参展将空降上海,展示覆盖PCBA制程、3C自动化专用设备及技术解决方案。

 

今天就由半导体展小编给大家详细介绍:其他表面贴装技术的应用

 

由于在印刷电路板的制造中元件尺寸和间距越来越受到压缩,因此对精密元件布置的需求变得至关重要。在竞争高度激烈的市场中提高元件贴装率也需要高速度。

挑战方面:

表面贴装技术(SMT)通过用更小、更便宜的表面贴装元件和回流焊接代替插入元件和波峰焊接,革新了印刷电路板工业。由于元件尺寸和间距越来越受到压缩,因此对精密元件贴装的需求变得至关重要。在价格竞争高度激烈的市场(如存储器制造)中,还需要高速度来提高元件贴装率(>50K cph)。小而快的旋转和直线运动轴需要精确和可靠的位置反馈。

解决方案:

一家开创性的贴片制造商分别选择了MicroE ChipEncoder和M1500H套件编码器用于其旋转轴和线性轴。非常小的7毫米x11毫米 ChipEncoder与一个微小的旋转光栅相配合,以高精度和高速度正确定向SMT元件。Mercury 1500编码器与定制长度线性刻度表配合,以控制贴装喷嘴z轴,提供出色的性价比。两款编码器都具有业界领先的对齐公差,便于安装和头内插补,消除了外部电子元件的成本。

优点方面:

在本应用中,CE300-40 ChipEncoder与一种15毫米旋转光栅配对,能够以超过每分钟21000转的速度提供大于30弧秒的精度。其小型BGA封装尺寸和系统总高度可轻松集成到客户的PCB上。

M1500H编码器配以定制长度的线性光栅,提供0.5微米分辨率,速度高达7.2米/秒。M1500H具有小型压铸传感器头和坚固的双屏蔽电缆。

两款编码器都配有内置在传感器头中的40x内插,从而能够为客户的运动控制平台提供一个非常薄的接口。

规格方面:

产品:CE300-40;M1500H-40;

传感器尺寸:7.0x1.0x3.1毫米(CE300);20.6x12.7x8.4毫米(M1500)

接口:数字A-quad-B,带零位

光栅周期:40微米(CE300);20微米(M1500)

系统分辨率:40,960CPR(CE300);5-0.5微米(M1500)

速度高达:14.4米/秒(CE300);7.2米/秒(M1500)

传感器重量:0.4克(CE300);2.7克(M1500)

所需的行程:各种线性和旋转

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文章来源:慧摩森