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半导体材料是半导体产业链上游中的重要组成部分，在集成电路、分立器件等半导体产品生产制造中起到关键性的作用。

半导体材料可以根据半导体产品制造过程分为制造材料和封装材料，其中制造材料主要是制造硅晶圆半导体、砷化镓、氮化镓、碳化硅等化合物半导体的芯片过程中所需的各类材料，封装材料则是将制得的芯片在封装切割过程中所用到的材料。

现阶段，全球 95%以上的半导体芯片和器件是用硅片作为基础功能材料而生产的。

硅片占整个半导体材料市场的 35%左右，市场空间约为 80 亿美元，硅基芯片市场规模高达 4000 多亿美元。

然而，随着物联网、5G 时代的到来，以砷化镓（GaAs）、氮化镓（GaN）、碳化硅（SiC）等为代表的化合物半导体正快速崛起中。据半导体行业观察的数据，2018 年 GaAs、GaN 与 SiC 的产业销售额分别约为 3500 亿元、238 亿元和 64 亿元，化合物半导体的市场规模在不断扩大。

5G终端蓄势待发，大用量规模与技术创新为射频前端带来红利。2020年，5G已经进入商用部署的快车道。IDC 预计 2020年，中国 5G 连接终端用户将超过2亿，VR/AR等虚拟现实市场也将在未来三年呈现爆发增长的态势。Qorvo 表示在未来 10年内，5G终端将会成为手机产业中发展较快的部分。

5G需要满足行业海量物联网设备的通信需求。在人与人的连接场景之外，连接技术与行业数字化场景的融合也将成为 5G通信发展的新机遇。ID预测，到2024年全球物联网的联接量将接近 650亿，是手机联接量的 11.4倍，以 5G为代表的蜂窝物联网技术将发挥重要作用。

第三代半导体材料是5G、IoT时代非常重要的技术支撑。在我国，以氮化镓(GaN)、碳化硅(SiC)为先的第三代半导体是支持“新基建”的核心材料。比如，以氮化镓(GaN)为核心的射频半导体，支撑着5G基站及工业互联网系统的建设；以碳化硅(SiC) 以及IGBT为核心的功率半导体，支撑着新能源汽车、充电桩、基站/数据中心电源、特高压以及轨道交通系统的建设。第三代半导体行业已成为国内“新基建”战略的关键组成部分，也是国内实现“碳达峰、碳中和”目标的重要路径。

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文章来源：智东西