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芯片是现代顶尖高科技技术的产物，芯片存在于各种各样的电子产品之中，芯片的高度集成化也使芯片有了更多更强大的功能。不同的芯片可以实现不同的功能，简单举例子介绍一下。

1.  什么是芯片

坊间俗称的第一代半导体芯片，是以人们最熟悉的硅为主要材料，广泛应用在手机、电脑和电视等领域。第二代半导体材料以砷化镓和锑化铟为主，多用于光纤和移动通讯等领域。

第三代半导体的主要材料则是氮化镓和碳化硅，更适合制造耐高温、耐高压、耐大电流的高频大功率器件。目前这类材料主要应用在手机快速充电、新能源车和轨道交通等领域。

虽然氮化镓和碳化硅的多项指标参数优于其他半导体材质，但硅基半导体由于储备量大和制备工艺成熟，在成本和应用范围上依然有着巨大优势。目前全球半导体市场九成份额仍由第一代半导体占据。第三代半导体尚未形成真正规模化，短期内更难以取代硅基成为主流芯片材料。

2.什么是运算放大器芯片？

运算放大器是具有很高放大倍数的芯片，简称运放，对信号起到放大作用。运放是模拟电路的精髓，使用运 放可以实现信号的加法、减法、乘法、微分等数学运算。运放的模型是：一个正相输入端、一个反相输入端 和一个输出。

目前芯片正向更高级的加速集线架构发展，Intel的8xx系列芯片组就是这类芯片组的代表，它将一些子系统如IDE接口、音效、MODEM和USB直接接入主芯片，能够提供比PCI总线宽一倍的带宽，达到了266MB/s;此外，矽统科技的SiS635/SiS735也是这类芯片组的新军。除支持新的DDR266，DDR200和PC133 SDRAM等规格外，还支持四倍速AGP显示卡接口及Fast Write功能、IDE ATA33/66/100，并内建了3D立体音效、高速数据传输功能包含56K数据通讯（Modem）、高速以太网络传输（Fast Ethernet）、1M/10M家庭网络（Home PNA）等。

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来源：电子发烧友网