April 19-21, 2023
Shanghai World Expo Exhibition & Convention Center

芯片设计制造全流程步骤

芯片是大家在日常生活中见到和使用的不能再多的一类产品了,小到一款手机,达到信号基站,可谓是无所不在,那大家知道芯片是如何被设计制造出来的吗,下面IC展会小编就向大家简单介绍一下。

 

芯片设计阶段会明确芯片的用途、规格和性能表现,芯片设计可分为规格定义、系统级设计、前端设计和后端设计4大过程。

 

1、规格定义

工程师在芯片设计之初,会做好芯片的需求分析、完成产品规格定义,以确定设计的整体方向。

 

2、系统设计

基于前期的规格定义,明确芯片架构、业务模块、供电等系统级设计,例如CPU、GPU、NPU、RAM、联接、接口等。芯片设计需要综合考量芯片的系统交互、功能、成本、功耗、性能、安全及可维可测等综合要素。

 

3、前端设计

前端设计时,设计人员根据系统设计确定的方案,针对各模块开展具体的电路设计,使用专门的硬件描述语言,对具体的电路实现进行RTL级别的代码描述。代码生成后,就需要严格按照已制定的规格标准,通过仿真验证来反复检验代码设计的正确性。之后,用逻辑综合工具,把用硬件描述语言写成的RTL级的代码转成门级网表,以确保电路在面积、时序等目标参数上达到标准。逻辑综合完成后需要进行静态时序分析,套用特定的时序模型,针对特定电路分析其是否违反设计者给定的时序限制。整个设计流程是一个迭代的流程,任何一步不能满足要求都需要重复之前的步骤,甚至重新设计RTL代码。

 

4、后端设计

后端设计是先基于网表,在给定大小的硅片面积内,对电路进行布局和绕线,再对布线的物理版图进行功能和时序上的各种验证,后端设计也是一个迭代的流程,验证不满足要求则需要重复之前的步骤,然后生成用于芯片生产的GDS版图。

 

以上便是IC展会小编为大家整理的相关内容,如果大家对这方面比较感兴趣,可以到IC展会参观交流。2022年4月20-22日IC展会将于上海世博展览馆隆重开幕,届时,全球领先的700个电子制造专用设备供应商及品牌参展将空降上海,展示覆盖PCBA制程、3C自动化专用设备及技术解决方案,诚邀您莅临参观,为您解读更多行业发展新趋势。

来源:电子发烧友网