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当今，半导体行业正处于大转型期，并进入了颠覆性发展阶段，移动应用、大数据、人工智能（AI）、5G、高性能计算（HPC）、物联网（IoT）（包括工业物联网）、智能汽车、“工业4.0”和数据中心等新兴大趋势驱动应用发展。

这些新兴应用对电子硬件的要求是：高计算能力、高速度、更多带宽、低延迟、低功耗、更多功能、更多内存、系统级集成和丰富的传感器，为各种电子器件封装平台创造了商机。先进封装技术是满足各种性能要求和复杂异构集成需求的理想选择，优势明显！

芯片贴装（die attach）是半导体封装工艺中的关键工序。几乎各种应用所需的芯片都需要这道工序，对组装成本起到了关键的作用。芯片贴装设备也将从上述趋势带来的组装和封装商机中获益。

芯片贴装设备可分为两类：芯片键合设备和倒装芯片键合设备。2018年，芯片贴装设备整体市场规模为9.79亿美元，预计2018~2024年的复合年增长率（CAGR）为6%，到2024年将达到13亿美元。

按设备类型细分，2018~2024年期间，倒装芯片键合设备市场将以12%的复合年增长率实现增长，并在2024年达到2.9亿美元的市场规模；芯片键合设备市场的复合年增长率为5%，到2024年将达到10.9亿美元。

按应用细分，用于堆叠式存储器的键合设备市场增长较快，2018~2024年期间的复合年增长率达24%；其次是用于光电产品的键合设备市场，复合年增长率为12%；而用于逻辑产品的键合设备市场的复合年增长率为8%。

按技术细分，用于引线键合封装的芯片键合设备中，环氧树脂键合占据主导地位，2018年约占键合设备市场份额的85%。不过，到2024年环氧树脂键合的市场份额将减少到53%。受MEMS、高功率发光LED和光电应用驱动，共晶键合市场将获得增长。芯片到晶圆（C2W）混合键合技术是一种有前途的新兴技术，能实现直接铜-铜键合，具有在3D堆叠存储器和高端逻辑应用中取代热压键合（TCB）的潜力。不过，C2W混合键合技术尚处于发展的早期阶段，有望分别于2021年、2022年或2023年在堆叠存储器、2.5D结构逻辑器件上被采用。

目前主流倒装键合技术是回流焊，其次是TCB。现有多种TCB，一般情况下每种TCB专用于某一应用：TC-NCF、TCNCP、TC-CUF、TC-Mold、TC-ACF/ACP。单位小时产能（UPH）低是限制各种应用采用TCB的关键瓶颈。设备供应商正在使用各种方法，如设备设计和工艺改进，以提高UPH。

为支持20um以下的超细间距和高密度互连，需要开发新的芯片贴装设备。新设备必须具有高精度（整体和局部精度均小于3um）和高产出速度（UPH>5000），允许多模式运行以支持不同键合工艺，同时拾取四颗或更多的芯片，具备倒装和非倒装功能、先进的检查功能、更宽的工艺窗口，能够处理大尺寸芯片，适用于面积达600mm x 600mm的大尺寸板级封装等。

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文章来源：MEMS