April 19-21, 2023
Shanghai World Expo Exhibition & Convention Center

芯片在贴装设备的市场情况

今天就由电子制造展小编将为你解读更多行业新趋势。

 

当今,半导体行业正处于大转型期,并进入了颠覆性发展阶段,移动应用、大数据、人工智能(AI)、5G、高性能计算(HPC)、物联网(IoT)(包括工业物联网)、智能汽车、“工业4.0”和数据中心等新兴大趋势驱动应用发展。

 

这些新兴应用对电子硬件的要求是:高计算能力、高速度、更多带宽、低延迟、低功耗、更多功能、更多内存、系统级集成和丰富的传感器,为各种电子器件封装平台创造了商机。先进封装技术是满足各种性能要求和复杂异构集成需求的理想选择,优势明显!

 

芯片贴装(die attach)是半导体封装工艺中的关键工序。几乎各种应用所需的芯片都需要这道工序,对组装成本起到了关键的作用。芯片贴装设备也将从上述趋势带来的组装和封装商机中获益。

 

芯片贴装设备可分为两类:芯片键合设备和倒装芯片键合设备。2018年,芯片贴装设备整体市场规模为9.79亿美元,预计2018~2024年的复合年增长率(CAGR)为6%,到2024年将达到13亿美元。

 

按设备类型细分,2018~2024年期间,倒装芯片键合设备市场将以12%的复合年增长率实现增长,并在2024年达到2.9亿美元的市场规模;芯片键合设备市场的复合年增长率为5%,到2024年将达到10.9亿美元。

 

按应用细分,用于堆叠式存储器的键合设备市场增长较快,2018~2024年期间的复合年增长率达24%;其次是用于光电产品的键合设备市场,复合年增长率为12%;而用于逻辑产品的键合设备市场的复合年增长率为8%。

 

按技术细分,用于引线键合封装的芯片键合设备中,环氧树脂键合占据主导地位,2018年约占键合设备市场份额的85%。不过,到2024年环氧树脂键合的市场份额将减少到53%。受MEMS、高功率发光LED和光电应用驱动,共晶键合市场将获得增长。芯片到晶圆(C2W)混合键合技术是一种有前途的新兴技术,能实现直接铜-铜键合,具有在3D堆叠存储器和高端逻辑应用中取代热压键合(TCB)的潜力。不过,C2W混合键合技术尚处于发展的早期阶段,有望分别于2021年、2022年或2023年在堆叠存储器、2.5D结构逻辑器件上被采用。

 

目前主流倒装键合技术是回流焊,其次是TCB。现有多种TCB,一般情况下每种TCB专用于某一应用:TC-NCF、TCNCP、TC-CUF、TC-Mold、TC-ACF/ACP。单位小时产能(UPH)低是限制各种应用采用TCB的关键瓶颈。设备供应商正在使用各种方法,如设备设计和工艺改进,以提高UPH。

 

为支持20um以下的超细间距和高密度互连,需要开发新的芯片贴装设备。新设备必须具有高精度(整体和局部精度均小于3um)和高产出速度(UPH>5000),允许多模式运行以支持不同键合工艺,同时拾取四颗或更多的芯片,具备倒装和非倒装功能、先进的检查功能、更宽的工艺窗口,能够处理大尺寸芯片,适用于面积达600mm x 600mm的大尺寸板级封装等。

 

以上便是电子制造展小编为大家整理的相关内容,如果大家对这方面比较感兴趣,可以到电子制造展参观交流。2022年4月21-23日,电子制造展将于上海世博展览馆隆重开幕,届时,全球领先的700个电子制造专用设备供应商及品牌参展将空降上海,展示覆盖PCBA制程、3C自动化专用设备及技术解决方案,诚邀您莅临参观,为您解读更多行业发展新趋势。

 

文章来源:MEMS